三维收集箱

在2008年至2014年执行的“DreamChip Project”中，实现了大规模数据的3D集成。

■三维图像传感器模块

START运用了3D可视化和综合验证，进行数字模拟混合三维要素技术(汽车用驾驶支持图像处理系统)两眼的图像传感器模块组成的研究开发,三维集成化的LSI芯片的封装底板的开发。

■超宽总线存储器3D-SiP

存储芯片，Si-IP，逻辑芯片和有机插入物置于[START]的相同数据上。

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