삼차원 집적 사례

2008 년부터 2014 년에 실시 된 '드림 칩 프로젝트'에서 대규모 데이터의 3D 집적을 실현했습니다.

■ 입체 이미지 센서 모듈

데지 아나 혼재 입체 요소 기술의 연구 개발에서 [START]가 3D 시각화 및 통합 검증 운영되었습니다.

■ 초 와이드 버스 메모리 3D-SiP

메모리 칩, Si-IP 로직 칩이 유기 인터 포저가 [START] 동일한 데이터에 배치되어 있습니다.

※자세한 내용은 해당 문의 해주십시오.