三次元集積事例

2008年から2014年に実施された「ドリームチップ・プロジェクト」において、大規模データの3D集積を実現しました。

■ 三次元画像センサーモジュール

デジアナ混載三次元要素技術（自動車用運転支援画像処理システム）の２眼構成画像センサーモジュールの研究開発において、三次元集積化したLSIチップのインターポーザの開発が行われ、STARTが3D可視化や統合検証で運用されました。

■ 超ワイドバスメモリー 3D-SiP

メモリチップ、Si-IP、ロジックチップが、有機インターポーザに三次元集積されており、チップ・パッケージ・ボードがSTARTの同一データ上に作成されています。

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