会社情報

  • 会社名株式会社 ファースト
    代表者馬場 一春
    所在地東京都世田谷区池尻4丁目18-4 ファーストビル
    [ アクセスマップ ]
    資本金1000万円
    設立1988年8月
    決算7月
    主要取引銀行三井住友 渋谷駅前支店
    事業内容世界初のCADCAM融合プログラミングEDAツール「START」の開発と販売、START/SeFのバージョンアップ、運用サポート、基本教育/実務教育、カスタマイズ(独自技術の実装、製造装置の統括制御)

    • 会社沿革

    1988年08月設立
    1991年10月世界初のCADCAM融合ツール「START」リリース
    1995年10月FPC/COF/TAB設計機能・編集機能を拡張・装備
    1996年07月サブストレート設計機能・編集機能を拡張・装備
    1998年04月GDSⅡフォーマットの入出力と編集を拡張・装備
    2006年12月FPD(LCD/PDP/OLED)パネル設計とPWB設計/編集/検査機能の拡張・装備
    2008年03月解析モデル共通化ANF、SPD、XFL、IDF、LAY、IDF、S３D、etcに対応
    2009年09月国家プロジェクト「ASET」LSI/PKG/Boardを３D集積化/検査/モデリングで導入
    2010年05月カスタマイズ用プログラム言語Sef (Start execute format)をリリース標準装備
    2012年12月製造装置(レーザー加工機、露光機、実装機、検査機)とダイレクト制御のカスタム開始
    2013年12月国家プロジェクト「PETRA」光電融合設計/編集/検査/モデリングで導入
    2014年05月自社ビル建築
    2018年04月国家プロジェクト量子アニーリング3DIC実装設計/検査/モデリングで導入
    2020年08月業界初のDEMITASNX インターラクティブ（双方向）インターフェースをリリース
    2023年03月熊本大学先端科学研究部附属半導体研究教育センターで3D実装設計/検査/モデリングで導入
    2026年09月技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）の構成機関である公立千歳科学技術大学へ導入
    次世代半導体のCPO（Co-Packaged Optics）デザインルールに関する共同研究契約の締結完了

    主な導入ユーザー

     
    イビデン(株)  日本サムソン研究所(株)  ルネサスエレクトロニクス(株)  (株)ミクロ技術研究所  デバイステック(株)  アムコーテクノロジージャパン(株)  (株)デンソー  (株)ニコン  (株)ミクロ技術研究所  タツタ電線(株)  日本電気(株)  (株)大昌電子  コネクテックジャパン(株)  タカノ(株)  ヌヴォトン テクノロジージャパン(株)  パナソニック(株)  信越ポリマー(株)  キヤノンプレシジョン(株)  キヤノン(株)  メイコー(株)  日本発条(株)  帝国通信工業(株)  シャープ(株)  (株)日本マイクロ二クス  スタンレー電気(株)  山一電機(株)  日東電工(株)  (株)ワコム  東レエンジニアリング(株)  アテネ(株)  住友電工プリントサーキット(株)  山下マテリアル(株)  (株)アルファー精工 

    国家プロジェクト、教育機関の導入実績

     
    ・ASET超先端電子技術開発機構ドリームチップ・プロジェクト
    ・PETRA技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
    ・5Gプロジェクト量子アニーリング３次元積層・実装技術融合
    ・LTE級RFICの低ノイズ化技術の研究
    ・超低損失パワーデバイスの開発
    ・超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発
    ・熊本大学先端科学研究部附属半導体研究教育センター
    ・LSTC構成機構公立千歳科学技術大学と光電融合共同研究