公司资料
| 公司名称 | FIRST有限公司 |
| 代表 | 馬場 一春 |
| 位置 | 4-18-4 Ikejiri, Setagaya-ku, Tokyo 154-0001 [ 访问地图 ] |
| 股本 | 1000万日元 |
| 成立时间 | 1988年8月 |
| 财政年度结束 | 7月 |
| 主要银行 | Sumitomo Mitsui Banking Corporation |
| 商业内容 | “START”——全球首款集成了 CAD/CAM 编程功能的 EDA 工具——的开发与销售；此外还提供版本升级、运营支持、基础及实操培训，以及定制化服务（包括专有技术的部署和制造设备的集中管控）。 |
会社沿革
| 1988年08月 | 建立 |
| 1991年10月 | 全球首个CADCAM聚变工具“START”发布 |
| 1995年10月 | 具备针对 FPC/COF/TAB 的扩展设计与编辑功能 |
| 1996年07月 | 扩展并配备订阅设计与编辑功能 |
| 1998年04月 | 进行了扩展，并具备了 GDSⅡ 格式的输入/输出及编辑功能。 |
| 2006年12月 | 针对平板显示器（LCD/PDP/OLED）面板及印刷线路板（PWB），扩展并整合其设计、编辑与检测能力。 |
| 2008年03月 | 支持多种标准化分析模型，包括 ANF、SPD、XFL、IDF、LAY、S3D 等。 |
| 2009年09月 | 通过国家项目“ASET”，引入了针对LSI/PKG/Board的3D集成、检测及建模技术。 |
| 2010年05月 | 内置用于自定义的编程语言 Sef (Start execute format) |
| 2012年12月 | 针对制造设备（激光加工机、曝光系统、贴装机及检测设备）启动定制化直接控制 |
| 2013年12月 | 在国家级项目“PETRA”的光电融合设计、编辑、检查及建模环节中引入 |
| 2014年05月 | 公司自建大楼 |
| 2018年04月 | 在国家级项目中，应用于量子退火3DIC的实现设计、检测及建模环节 |
| 2020年08月 | 发布业界首款 DEMITASNX 交互式（双向）接口 |
| 2023年03月 | 应用于熊本大学先进科学技术学部半导体研究教育中心，用于3D封装设计、检测及建模。 |
| 2026年09月 | 在“尖端半导体技术中心”（LSTC）研究协会的成员机构——千岁科学技术大学——实施。 |
| 就下一代半导体中CPO（共封装光学）的设计规则达成联合研究协议。 |
主な導入ユーザー
イビデン(株) 日本サムソン研究所(株) ルネサスエレクトロニクス(株) (株)ミクロ技術研究所 デバイステック(株) アムコーテクノロジージャパン(株) (株)デンソー (株)ニコン (株)ミクロ技術研究所 タツタ電線(株) 日本電気(株) (株)大昌電子 コネクテックジャパン(株) タカノ(株) ヌヴォトン テクノロジージャパン(株) パナソニック(株) 信越ポリマー(株) キヤノンプレシジョン(株) キヤノン(株) メイコー(株) 日本発条(株) 帝国通信工業(株) シャープ(株) (株)日本マイクロ二クス スタンレー電気(株) 山一電機(株) 日東電工(株) (株)ワコム 東レエンジニアリング(株) アテネ(株) 住友電工プリントサーキット(株) 山下マテリアル(株) (株)アルファー精工
国家项目和教育机构的实施记录
・ASET（超先进电子技术协会）“梦想芯片”（Dream Chip）项目
・PETRA（光电子技术研究协会）光电子融合研究所
・5G项目：量子退火与三维堆叠及封装技术的集成
・LTE级射频集成电路（RFIC）低噪声技术研究
・超低损耗功率器件的开发
・超低功耗光电封装系统技术的开发
・熊本大学先进科学技术学部半导体研究教育中心
・与千岁科学技术大学（LSTC成员机构）开展的光电子融合联合研究