회사 정보
| 회사 이름 | 주식회사 FIRST |
| 대표 | 馬場 一春 |
| 소재지 | 〒154-0001 도쿄도 세타가 야구 이케 지리 4 쵸메 18 번지 4 호 [ 오시는 길 ] |
| capital stock | 1000만엔 |
| 설립 | 1988년 8월 |
| 회계연도 말 | 7월 |
| 주요 은행 | Sumitomo Mitsui Banking Corporation |
| 비즈니스 콘텐츠 | CAD/CAM 프로그래밍이 통합된 세계 최초의 EDA 툴인 'START'의 개발 및 판매를 비롯하여, 버전 업그레이드, 운영 지원, 기초 및 실무 교육, 그리고 (독자적 기술 구현 및 제조 장비의 중앙 집중식 제어를 포함한) 맞춤형 서비스 등을 제공합니다. |
会社沿革
| 1988년 08월 | 설립 |
| 1991년 10월 | 세계 최초의 CADCAM 융합 도구, 'START'의 출시 |
| 1995년 10월 | FPC/COF/TAB을 위한 확장된 설계 및 편집 기능을 갖추고 있습니다. |
| 1996년 07월 | 구독 디자인 및 편집 기능을 확장하고 탑재하세요 |
| 1998년 04월 | GDSⅡ 포맷의 입출력과 편집을 확장·장비 |
| 2006년 12월 | FPD(LCD/PDP/OLED) 패널 및 PWB를 위한 설계, 편집, 검사 역량의 확장 및 통합. |
| 2008년 03월 | ANF, SPD, XFL, IDF, LAY, S3D 등을 비롯한 표준화된 분석 모델을 지원합니다. |
| 2009년 09월 | 국가 프로젝트 'ASET', LSI/PKG/Board의 3D 집적화·검사·모델링 기술 도입|
| 2010년 05월 | 커스터마이징용 프로그래밍 언어 'Sef(Start Execute Format)'를 표준 탑재하여 출시 |
| 2012년 12월 | |
| 2013년 12월 | 국가 프로젝트 'PETRA'의 광전 융합 설계, 편집, 검사 및 모델링 분야에 도입 |
| 2014년 05월 | 사옥 건설 |
| 2018년 04월 | 국가 프로젝트 '양자 어닐링 3DIC'의 구현 설계, 검사 및 모델링에 도입 |
| 2020년 08월 | 업계 최초로 DEMITASNX 인터랙티브(양방향) 인터페이스 출시 |
| 2023년 03월 | 구마모토 대학 첨단과학기술학부 반도체 연구·교육 센터에서 3D 패키징 설계, 검사 및 모델링을 위해 도입되었습니다. |
| 2026년 09월 | 첨단 반도체 기술 센터(LSTC) 연구 조합의 구성 기관인 치토세 과학기술대학에서 시행되었습니다. |
| 차세대 반도체 내 CPO(Co-Packaged Optics) 설계 규칙에 관한 공동 연구 계약 체결. |
主な導入ユーザー
イビデン(株) 日本サムソン研究所(株) ルネサスエレクトロニクス(株) (株)ミクロ技術研究所 デバイステック(株) アムコーテクノロジージャパン(株) (株)デンソー (株)ニコン 産業技術総合研究所 タツタ電線(株) 日本電気(株) (株)大昌電子 コネクテックジャパン(株) タカノ(株) ヌヴォトン テクノロジージャパン(株) パナソニック(株) 信越ポリマー(株) キヤノンプレシジョン(株) キヤノン(株) メイコー(株) 日本発条(株) 帝国通信工業(株) シャープ(株) (株)日本マイクロ二クス スタンレー電気(株) 山一電機(株) 日東電工(株) (株)ワコム 東レエンジニアリング(株) アテネ(株) 住友電工プリントサーキット(株) 山下マテリアル(株) (株)アルファー精工
국가 프로젝트 및 교육 기관의 이행 실적은
・ASET(초첨단전자기술협회) 드림 칩(Dream Chip) 프로젝트
・PETRA(광전자기술연구조합) 광전자 융합 연구소
・5G 프로젝트: 양자 어닐링(Quantum Annealing)과 3D 적층 및 패키징 기술의 통합
・LTE급 RFIC를 위한 저잡음 기술 연구
・초저손실 전력 소자 개발
・초저전력 광전자 패키징 시스템 기술 개발
・구마모토 대학 첨단과학기술학부 반도체 연구·교육 센터
・치토세 과학기술대학(LSTC 회원 기관)과의 광전자 융합 공동 연구