新型半导体封装系统

我们支持下一代半导体制造设备的开发。

■通过设计和编辑GDSⅡ系统,可以将LSI的接线数据转换为3D数据。

■它对应于带有厚度信息的NCVIA激光器。

■使用编程功能,可以建立新的合作格式。


  • Minimal Fab https://unit.aist.go.jp/kyushu/minimallab/

    ※详细来说,联络我们