새로운 반도체 패키징 시스템

차세대 반도체 제조 장치의 개발을 지원하고 있습니다.

■ GDSⅡ 시스템 설계 및 편집에 LSI의 배선 데이터를 3D 데이터로 할 수 있습니다.

■ 두께 정보를 부가 한 레이저 형 NCVIA에 대응하고 있습니다.

■ 프로그래밍 기능으로 새로운 협력 체재를 구축 할 수 있습니다.

◆ Minimal Fab https://unit.aist.go.jp/kyushu/minimallab/

※자세한 내용은 해당 문의 해주십시오.