新しい半導体パッケージングシステム

次世代の半導体製造装置の開発を支援しています。

■ GDSⅡ系の設計＆編集で、LSIの配線データを3Dデータにする事ができます。

■ 厚み情報を付加したレーザー型NCVIAに対応しています。

■ プログラミング機能で、新たな連携フォーマットを構築できます。

◆ 産業技術総合研究所九州センター https://unit.aist.go.jp/kyushu/minimallab/

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