각종 IC 패키징 설계

고도화하는 「IC 패키징 디자인 "지원.

다양한 패키지 구조에 대응 한 배선 설계의 실시.

◆ 대응 사례
Flip chip BGA, Wire bond BGA, Memory package (µBGA, HMC)
Chip Scale Package (CSP), Wafer Level CSP (WLCSP)
Fanout WLP (FOWLP)

Package-on-package (POP), Package-in-package (PIP)
System-in-package (SiP), System-on-chip (SOC)
Multi-chip module (MCM), Multi-chip package (MCP)
LTCC Package Interposer

※자세한 내용은 해당 문의 해주십시오.