各種ICパッケージング設計

高度化する「ICパッケージング設計」を支援しています。

多種多様なパッケージ構造体に対応した配線設計が実施できます。

◆対応事例
フリップチップBGA、ワイヤボンドBGA、メモリパッケージ（µBGA、HMC）
チップスケール・パッケージ（CSP）、ウエハーレベルCSP (WLCSP)
ファンアウトWLP（FOWLP)

パッケージオンパッケージ（POP）、パッケージイン・パッケージ（PIP）
システムインパッケージ（SiP）、システムオンチップ（SOC）
マルチチップモジュール（MCM）、マルチチップパッケージ（MCP）
LTCCパッケージインターポーザ

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