반도체 계의 배선 설계

RDL 설명서 배선, TEG 배선 등 반도체 계의 배선 설계 기능을 갖추고 있습니다.
⇒mm ~ nm까지 지원하는 좌표계에서 PWB ~ LSI를 연계합니다.

GDSⅡ 포맷의 입출력에 대응 한 새로운 설계 및 편집을 실시 할 수 있습니다.
⇒GDSⅡ 데이터의 3D 화, CMOS 간이 배선 등 LSI 설계 지원 도구하여 사용할 수 있습니다.

◆ LSI 패턴을 단순화 변환하여 SIM 검증 모델로 사용할 수 있습니다.

◆ TSV에 의한 적층형 모듈 합성에서 연결을 확인 할 수 있습니다.

◆ 프로그래밍 기능을 이용하여 TEG 패턴 등 자동 생성하는 것이 가능하다.

※자세한 내용은 해당 문의 해주십시오.