半導体系の配線設計

RDLマニュアル配線、TEG配線など、半導体系の配線設計の機能を装備しています。
⇒mm~nmまで対応した座標系で、PWB~LSIを連携します。

GDSⅡフォーマットの入出力に対応し、新規設計＆編集を実施する事ができます。
⇒GDSⅡデータの3D化、CMOS簡易配線など、LSI設計のサポートツールして利用できます。

◆LSIパターンを簡易化変換して、SIM検証のモデルとして使用できます。

◆TSVによる積層型モジュール合成で接続を検証する事ができます。

◆プログラミング機能を利用して、TEGパターンなど自動作成する事ができます。

※ご質問/資料請求など お問合せ よりお気軽にご連絡ください。