パッケージオブジェクトと三次元接続

TSV型の部品スタックで、積層パッケージの接続を構成する事ができます。

TSV部品では、部品の上下面にピンを登録できて、部品内部の接続を指定できます。
上下に部品スタックする事ができて、ネット接続を認識します。
各デバイス間の接続を簡易部品で構成し、システム全体の管理を実施できます。

◆その他、多彩な三次元部品とモジュール合成で、さらに細かくデバイスを構成する事ができます。

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