基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化も構築できます。
■部品や他の基板を[モジュール]として合成する事ができます。 ■製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成できます。 ■特殊外形、誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。
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