株式会社ファースト

● 製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しています。
　三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。
　構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。

● ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限です。
　次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。

● コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、
　ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。
　

■ 配線設計
リジット基板/フレキシブル基板だけでなく、SiインターポーザやRDL配線など、
さまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。

■ パッケージング
製造工程の違いによるさまざまなパッケージ設計に対応しています。
チップ情報もスムーズに利用して、効率よく設計できます。

■ 最先端モジュール
最先端の電子デバイスの構造体に適合した設計が構築できます。
製造に合わせたレイヤ構成が制限なく自由に設定できます。

■ 特化機能
次世代に向けた新しいデバイスの開発や、特殊なデータ処理を支援します。
専用プログラム言語によるカスタマイズで、新しいスタイルの設計を実現します。